El desarrollo detecnología de ensamblaje electrónicoexige nuevos materiales de proceso para adaptarse a él, mientras que el desarrollo de nuevos materiales de proceso promueve aún más el desarrollo de la tecnología de ensamblaje. Los materiales del proceso de ensamblaje deben satisfacer las necesidades del rápido desarrollo de la tecnología de ensamblaje.
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Desde la perspectiva de los requisitos de productos de alto-rendimiento y alta-calidad, los materiales de proceso electrónicos modernos deben tener buena estabilidad y confiabilidad. Para los adhesivos de montaje, la resistencia no debe ser ni demasiado alta ni demasiado baja, lo que garantiza que no se desprenda el chip durante la soldadura y facilita la sustitución de componentes durante el mantenimiento; para la soldadura, se debe controlar estrictamente el contenido de impurezas nocivas; para el fundente y la pasta de soldadura, se requieren pocos residuos y no-corrosividad, y algunos productos militares aún requieren limpieza después de soldar.
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Desde la perspectiva de los requisitos de producción en masa, los materiales del proceso de ensamblaje deben satisfacer las necesidades de alta velocidad. El ejemplo más concreto es el desarrollo de adhesivos de montaje. A mediados-y-finales de la década de 1980, la mayoría de los adhesivos de montaje utilizaban un curado intermitente en horno, normalmente a 150 grados durante unos 20 minutos. Sin embargo, en la década de 1990, el curado continuo en hornos de túnel se volvió dominante, lo que requería que los adhesivos de montaje curaran a 150 grados durante menos de 5 minutos y, recientemente, incluso se requiere el curado en 1 o 2 minutos.
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Con el desarrollo del ensamblaje de paso fino-, se requiere una mayor densidad de ensamblaje. Esto requiere un tamaño de partícula más fino para el polvo de soldadura de aleación en la pasta de soldadura, una mejor tixotropía en la pasta de soldadura y el adhesivo de montaje, y un menor asentamiento. El control estricto del contenido sólido y la actividad del fundente es crucial para evitar defectos de soldadura, como puentes.
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Es respetuoso con el medio ambiente y beneficioso para la salud humana. Ante los crecientes llamados a proteger la capa de ozono, se ha observado un desarrollo significativo en los fundentes de limpieza y pastas de soldadura no-limpios y con agua-. Al mismo tiempo se han desarrollado diversos agentes de limpieza que no dañan la capa de ozono. Desde la perspectiva de proteger el medio ambiente y la salud humana, recientemente se han desarrollado fundentes y pastas de soldadura libres de COV-(compuestos orgánicos volátiles) no-limpios. Para eliminar la toxicidad del plomo para los seres humanos, en los últimos años se han desarrollado varias soldaduras sin plomo-que siguen siendo una dirección importante en la investigación y el desarrollo de soldaduras.
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Los productos electrónicos de comunicación modernos también se están desarrollando hacia la integración. La aplicación a gran-escala de chips integrados y dispositivos de alta-potencia ha impuesto mayores exigencias a los métodos y materiales de disipación de calor de los productos. Durante este período han surgido nuevos tipos de materiales conductores térmicos, como almohadillas conductoras térmicas ultra-flexibles de alta conductividad térmica, adhesivos conductores térmicos de baja viscosidad y alta conductividad térmica, materiales de cambio de fase y materiales conductores térmicos de grafeno. Estos desarrollos también han sido impulsados por el avance de la tecnología de ensamblaje.
