Soldadura en pasta sin plomo-alta-confiabilidad-
Soldadura en pasta sin-limpia-sin plomo, formulada con un fundente de alta-confiabilidad que presenta una excelente humectación y soldabilidad, combinado con un polvo de aleación sin plomo-de alta esfericidad y bajo contenido de oxígeno, científicamente mezclado. Cumple con los requisitos de soldadura sin plomo-y es una pasta de soldadura sin plomo-limpia-ideal, respetuosa con el medio ambiente, ideal para usar con procesos de soldadura sin plomo-.
Características del producto
El sistema Flux utiliza materiales científicamente seleccionados, desarrollados específicamente para soldadura sin plomo-(sistema SnAgCu), lo que reduce eficazmente la energía libre de la superficie de soldadura, disminuye la tensión superficial y mejora la fluidez y soldabilidad de la soldadura fundida.
Amplia ventana de proceso de reflujo, logrando excelentes resultados de soldadura en un amplio rango de temperaturas.
Mínimo residuo post-soldadura, sin-limpieza; Excelente rendimiento en pruebas de TIC, alta resistencia de aislamiento superficial y propiedades eléctricas confiables.
Excelente rendimiento de impresión continua, fuerte resistencia a la volatilización, adecuado para impresión de paso fino-; Propiedades superiores de liberación/desmoldeo de la plantilla, fuerte adhesión, resistente al desplome.
Soldabilidad superior: las uniones de soldadura son completas, brillantes, con una fuerte penetración de la soldadura y una baja tasa de defectos de soldadura.
No contiene sustancias prohibidas por RoHS, ni pasta de soldadura limpia y respetuosa con el medio ambiente.
Aplicaciones de productos
Compatible con placas PCB con cobre desnudo, chapado en oro-, HASL (nivelación de soldadura por aire caliente), OSP (conservante de soldabilidad orgánica) y otros tratamientos de superficie, así como con componentes de aleación sin plomo-. Ampliamente utilizado en placas base de computadoras, placas base de teléfonos móviles, equipos de comunicación MP3/MP4, equipos audiovisuales, equipos de refrigeración, equipos automotrices, instrumentos y medidores, equipos médicos y otros productos electrónicos y eléctricos de alta-confiabilidad.
Seguridad
Durante el proceso de soldadura por reflujo se produce una pequeña cantidad de gas volátil; Se requiere equipo de ventilación para evitar la dispersión de gases. Para obtener datos de seguridad detallados, consulte la "Hoja de datos de seguridad del material (MSDS)".
Pautas de solicitud
1. Almacenamiento y uso
Condiciones de almacenamiento: Almacenar sellado a 0-10 grados, vida útil de 3 a 6 meses (desde la fecha de producción, varía ligeramente según el modelo del producto).
Requisitos de calentamiento: Retírelo del refrigerador antes de usarlo y déjelo calentar completamente a temperatura ambiente con la tapa aún sellada.
Requisitos de agitación: Después de calentar, revuelva con una mezcladora manual/automática durante 1 a 3 minutos (ajuste el tiempo según la velocidad de rotación y la temperatura) para garantizar una mezcla uniforme del fundente y el polvo de aleación.
Manejo posterior-a la apertura: la soldadura en pasta usada no debe mezclarse con la soldadura en pasta no utilizada; Después de abrir, selle herméticamente la tapa sobre la pasta de soldadura restante, evite dejarla abierta.
2. Impresión
Escobilla de goma: material de acero inoxidable/poliuretano, ángulo de impresión de 40 grados a 60 grados.
Método de impresión: admite impresión manual, semi{0}}automática y totalmente automática.
Velocidad de impresión: Depende del modelo del producto.
Tiempo de permanencia: Complete la colocación y soldadura dentro de 8 a 12 horas después de la impresión para evitar afectar los resultados.
Condiciones ambientales: temperatura 25 ± 5 grados, humedad relativa 50 ± 10%.
3. Embalaje
500g/botella
4. Perfil de reflujo (temperatura real en la superficie soldada)
Tasa de calentamiento: menor o igual a 4 grados/S
Zona de remojo: 150-180 grados, duración 60-120S
Zona de reflujo: mayor o igual a 217 grados, duración 40-100S
Temperatura máxima: 238-250 grados
Velocidad de enfriamiento: menor o igual a 4 grados/S, duración 40-100S
Este producto se puede aplicar ampliamente en procesos SMT y es compatible con soldadura desde componentes de tamaño-estándar (como 0603, 0402, 0.5Pitch BGA) hasta componentes de paso-fino (como 0201, 01005, 0.4Pitch BGA, 0.3Pitch BGA).
Indicadores de evaluación de productos
| Tipo | Artículo | Actuación | Método de prueba |
|---|---|---|---|
| Polvo de soldadura | Composición de la aleación | SnAgCu | -- |
| Punto de fusión | 217-222 grados | DSC | |
| Forma de polvo | Esférico | SEM | |
| Tamaño de partícula | T4 (25-38μm), T5 (15-38μm) | Método SEM + Láser | |
| Propiedades del fundente | Tipo de flujo | RO | J-STD-004 |
| Actividad de flujo | L0 o L1 | J-STD-004 | |
| Contenido de halogenuros | 0% o < 0,5% | J-STD-004 | |
| Contenido de halógenos | Sin adición; o Cl<900ppm, Br<900ppm, Cl+Br<1500ppm | J-STD-004 | |
| Resistencia de aislamiento superficial | >1×10⁹Ω | J-STD-004 | |
| Migración electroquímica | Pase (sin migración) | J-STD-004 | |
| Corrosión del espejo de cobre | Aprobar | J-STD-004 | |
| prueba de fluoruro | Aprobar | J-STD-004 | |
| Propiedades de la pasta de soldadura | Viscosidad | 170±30Pa.S | J-STD-004 |
| índice tixotrópico | 0,4-0,6 (varía ligeramente según la serie de productos) | J-STD-004 | |
| Contenido de flujo | 11.5±1% | J-STD-004 | |
| Desempeño en caída | Máximo 0,3 mm | J-STD-004 | |
| Adhesión | Mayor o igual a 1,3N (después de 24H) | JIS Z 3284 | |
| Corrosión del tablero de cobre | Aprobar | J-STD-004 | |
| Duración | 6 meses (sin abrir, almacenado a 0-10 grados) | -- |
Tabla de parámetros del modelo de producto (I)
Consejo: desplácese horizontalmente para ver todas las columnas de parámetros.
| Modelo de fabricación | Aleación | Halógeno | Tamaño del polvo | Características del producto | Viscosidad (Pa.s) | Contenido de metales (%) | Contenido de fundente (%) | SEÑOR (Ω) | Rec. Velocidad de impresión (mm/seg) | Vida útil de la plantilla (H) | Temperatura de almacenamiento (grados) | Tiempo de almacenamiento (meses) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WT0-LF-9400-GF | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4/T5 | 1. Excelente rendimiento de impresión en la primera-pasada del SP1; 2. Juntas de soldadura brillantes, residuos transparentes incoloros; 3. Residuo mínimo después de la soldadura por reflujo; 4. Mojado lateral completo en OF/NF sin huecos; 5. Baja corrosión, bajos residuos; 6. Compatible con procesos OSP-ENIG-HASL. | Impresión: 160±20, Dispensación: 60-130 (10 rpm/min) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000-ADS / WT0-LF-4000-ADY | SAC305 | ROL1 | T4/T5 | 1. Excelente rendimiento de impresión en la primera-pasada del SP1; 2. Poste brillante-soldadura, residuo amarillo; 3. Compatible con productos de brea ultra-fina, humectación lateral media en OF/NF; 4. Compatible con procesos OSP-ENIG-HASL. | 190±20 (10 rpm/min) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-1001F | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4 | 1. Compatible con procesos sin plomo-, respetuosos con el medio ambiente y sin-limpieza; 2. Excelentes resultados de soldadura en un amplio rango de temperaturas de reflujo; 3. Alta resistencia de aislamiento superficial, propiedades eléctricas confiables. | 170±30 (10 rpm/min) | 88.75±0.5/88.5±1.0 | 11.30±0.5/11.5±1.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | Menor o igual a 80/20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000A-HRC/WT0-LF-4000A-HRB | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4 | 1. Sistema sin plomo-con fundente sin halógenos-; 2. Excelente impresión continua, adecuada para un alto rendimiento; 3. Cobertura de soldadura brillante y completa después-soldadura; 4. Amplia ventana de reflujo, compatible con BGA/CSP/QFN y otros paquetes. | 170±30 (10 rpm/min) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9600-HR | SnAg3.4Cu0.75 | ROL0 | T4 | 1. Excelente impresión continua; 2. Excelentes resultados de soldadura en un amplio rango de temperaturas de reflujo; 3. Soldabilidad superior, baja tasa de defectos; 4. Propiedades eléctricas confiables. | 170±30 (10 rpm/min) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | 0-40 | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305YM101 | SAC305/SAC307 | ROL1 | T4 | 1. Excelente rendimiento en la primera-pasada de SP1 para impresión con paso fino-; 2. Juntas de soldadura brillantes, residuos transparentes incoloros; 3. Dedicado a productos de precisión como teléfonos móviles/relojes inteligentes. | 190±30 (10 rpm/min) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | Menor o igual a 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305NM333 | SAC305 | ROL0 | T4/T5 | 1. Excelente estabilidad de impresión; 2. Excelente desempeño en las pruebas de TIC. | 190±30 (10 rpm/min) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | Menor o igual a 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2000 | SAC305 | ROL1 | T3/T4 | 1. Producto maduro clásico; 2. Excelente rendimiento de impresión en la primera- pasada del SP1; 3. Compatible con procesos OSP-ENIG; 4. Buena expansión y contracción post-soldadura, adecuada para conectores automotrices; 5. Excelente efecto de protección. | 170±30 (10 rpm/min) | 88.60±0.3 | 11.40±0.3 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9400-LV | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4/T5 | 1. Excelente rendimiento de impresión en la primera-pasada del SP1; 2. Juntas de soldadura brillantes, residuos transparentes incoloros; 3. Mojado lateral completo en OF/NF sin huecos; 4. Baja corrosión, bajos residuos; 5. Compatible con procesos OSP-ENIG-HASL. | Impresión: 160±20, Dispensación: 60-130 (10 rpm/min) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A-DAN | SAC305 | ROL1 | T5 | Pendiente de pruebas en línea-del cliente (excelentes datos de laboratorio) | 50±50 (10 rpm/min) | 86.00±2.0 | 14.00±2.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | - | 8 | 0-10 | 3 |
| WT0-LF-8000-S | SAC305 | ROL1 | T6 | 1. Dedicado a la impresión MINILED de paso ultra-fino; 2. Excelente rendimiento de impresión de ultra-precisión de punto fijo-punto; 3. Excelente resistencia a la oxidación a altas-temperaturas. | 130±30 (10 rpm/min) | 87.00±2.0 | 13.00±2.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 6 |
| SAC307YM101-Cl | SAC307 | ROL1 | T3 | 1. Buena estabilidad de impresión/viscosidad, residuo transparente incoloro; 2. Buena resistencia al calor, adecuada para la industria LED. | 200±30 (10 rpm/min) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | Menor o igual a 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-8300 | SAC307 | ROL1 | T3/T4 | 1. Actividad moderada, aplicaciones-de propósito general; 2. Fácil de soldar-, con pocos huecos. | 170±30 (10 rpm/min) | 88.00±0.5/88.20±0.5 | 12.00±0.5/11.80±0.5 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | Menor o igual a 100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A | SAC105 | ROL1 | T3/T4 | 1. Buena formación de impresión, actividad moderada, excelente capacidad de extensión del marco de protección; 2. Altura de mojado lateral > 50%. | 190±30 (10 rpm/min) | 88.40±0.3 | 11.60±0.3 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2002 / WT0-LF-2002-W | Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | T3/T4 | 1. Actividad moderada, buena fluidez, adecuada para aplicaciones de temperatura-media; 2. Compatible con impresión y soldadura por puntos. | 150±30 (10 rpm/min) | 89.40±0.3 | 10.60±0.3 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| SnPb35Ag1YM501 | Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | T3 | 1. Actividad moderada, adecuada para impresión SMT, sin problemas de soldadura; 2. Buenas propiedades anti-hundimiento/humectación, uniones completamente soldadas. | 170±30 (10 rpm/min) | 88.20±0.5 | 11.80±0.5 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | Menor o igual a 80 | 8 | 0-10 | 3 |
| SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL1 | T3/T4 | 1. Libre de halógenos-, apto para procesos SMT de orificio pasante-/disipador de calor; 2. Buenas propiedades anti-hundimiento/humectación, uniones completamente soldadas. | Botella/Jeringa: 160±20, Jeringa: 100±30 (10rpm/min) | 88.00±0.5 | 12.00±0.5 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | Menor o igual a 80 | 8 | 0-10 | 6 |
Pasta de soldadura para industrias segmentadas
Formulaciones de soldadura en pasta especializadas diseñadas para requisitos industriales específicos y aplicaciones desafiantes.
Tabla de parámetros del modelo de producto (II)
Consejo: desplácese horizontalmente para ver todas las columnas de parámetros.
| Categoría | Modelo de fabricación | Aleación | Halógeno | Tamaño del polvo | Características del producto | Viscosidad (Pa.s) | Contenido de metales (%) | Contenido de fundente (%) | SEÑOR (Ω) | Rec. Velocidad de impresión (mm/seg) | Vida útil de la plantilla (H) | Temperatura de almacenamiento (grados) | Tiempo de almacenamiento (meses) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Pasta de soldadura dedicada para LED | WT0-LF-930-JC3 | Aleación de múltiples elementos-sin plomo-(170/180/190) | ROL0 | T4/T5 | 1. Excelente rendimiento de impresión en la primera-pasada del SP1; 2. Resistencia al corte de la junta de soldadura superior al SnAgBiCu convencional; 3. Juntas de soldadura brillantes, residuos transparentes incoloros; 4. Ampliamente compatible con pantallas LED. | Impresión: 170±30, Dispensación: 70±20 (10rpm/min) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Pasta de soldadura con alto contenido de plata- | SnPb37YM800 / SnPbAgYM880 / SnPbBiYM800 | Polvo de plata modificada (SnPbAg4.0/1.2) | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Anti-puentes, excelente impresión/soldadura continua; 2. Compatible con procesos de montaje de LED; 3. Desarrollado específicamente para ensamblaje secundario de PCB/empaquetado de baja-temperatura de disipador de calor LED. | 190±30/160±30 (10rpm/min) | 90.00±1.0 | 10.00±1.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Pasta de soldadura de tira flexible LED | WT0-LED-F / WT0-LED-2F | Sn3.4Ag3Bi1.4/Sn5.0Bi4.5Bi5 | ROL1 | T3/T4 | 1. Fuerte actividad, alta resistencia a la soldadura, compatible con diferentes almohadillas de cobre; 2. Soldadura húmeda para pantallas de diferentes tonos. | 110±80 (10 rpm/min) | 89.70±0.5/88.00±2.0 | 10.30±0.5/10.30±0.5 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| Pasta de soldadura láser | SAC305YM300LS/AB | SAC305 | ROL0 | T4 | 1. Juntas de soldadura brillantes, buena humectación, adecuadas para soldadura en tira; 2. Alta estabilidad, fuerte adaptabilidad ambiental. | 100±30 (10 rpm/min) | 86.00±0.3 | 14.00±0.3 | - | Menor o igual a 100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Pasta de soldadura láser | WT0-LF-2000-JC5 | SnAgCu/SnBiAg | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Viscosidad controlable, compatible con procesos de dispensación/impresión; 2. Buena soldabilidad, adecuada para un tiempo de soldadura de 300-segundos de duración; 3. Residuos orgánicos mínimos, transparentes, sin limpieza. | 30±10 (10 rpm/min) | 86.00±3.0 | 14.00±3.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | - | 4 | -10-2 | 3 |
| Pasta de soldadura dedicada al disipador de calor | SnPb58YM520-2B | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Libre de halógenos-, apto para procesos SMT de orificio pasante-/disipador de calor; 2. Buenas propiedades anti-hundimiento/humectación, uniones completamente soldadas. | Botella/Jeringa: 190±30, Jeringa: 100±30 (10rpm/min) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | Menor o igual a 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| Pasta de soldadura dedicada al disipador de calor | WT0-LF-2001-7 / WT0-LF-2001-6B / WT0-LF-2001-6C | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Buena actividad, soldadura confiable; 2. Conexión de precalentamiento directo, mínima extensión de soldadura; 3. Mínimo residuo post-soldadura, sin bigotes de cobre; 4. No corroe el estaño. | 150±30 (10 rpm/min) | 90.80±3.0 | 9.20±3.0 | - | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Pasta de soldadura dedicada al disipador de calor | SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Libre de halógenos-, apto para procesos SMT de orificio pasante-/disipador de calor; 2. Buenas propiedades anti-hundimiento/humectación, uniones completamente soldadas. | Botella/Jeringa: 190±30, Jeringa: 100±30 (10rpm/min) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | Menor o igual a 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| Pasta de soldadura dedicada al disipador de calor | WT0-LF-2001-SS / WT0-LF-2001-FR | Sn42Bi58 | ROL1 | T3 | 1. Buena soldabilidad, adecuada para soldadura de placa posterior; 2. Pasador de alta resistencia a la tracción, adecuado para productos-de alta resistencia a la tracción. | 150±30 (10 rpm/min) | 90.60±0.5 | 9.40±0.5 | - | Menor o igual a 80 | 8 | 2-10 | 6 |
| Pasta de soldadura de proceso BC | GW0909-GF | SnCu3P37/Sn62.8Pb36.8Ag0.4/Sn62.9Pb36.9Ag0.2 | ROL1 | T3/T4/T5 | Buena encapsulación de cobre, sin desbordamiento de soldadura, adecuado para protección prolongada de chips/máquinas de bolsillo calientes. | 110±30 (10 rpm/min) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | Menor o igual a 80 | - | 0-10 | 6 |
| Pasta de soldadura para conector de terminal | GW0908 | SnBiAg37/Sn62.8Pb36.8Ag0.4/Sn62.9Pb36.9Ag0.2/Sn3Ag4Pb8814 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Excelente rendimiento de soldadura; 2. Adecuado para soldadura de conectores de terminales de proceso con plomo; 3. Compatible con el proceso IBCT. | 100±80 (10 rpm/min) | 89.50±1/89.00±1 | 10.50±1/11.00±1 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 6 |
| Pasta de soldadura tipo oblea | WT0-LF-9000-DA0 | SAC305/SnPb35Ag1 | ROL0 | T5/T6/T7 | Puntos de soldadura uniformes, no se seca durante la recristalización-a largo plazo, baja tasa de vacíos. | 40±20 (10 rpm/min) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 3 |
| Soldadura en pasta para dispositivos discretos/de potencia | WT0-LF-9600-GY / WT0-LF-9600-GZ / WT0-LF-9600-GD | SnPb92.5Ag2.5/Sn10Ag90/Sn6Ag96 | ROL0 | T3/T4/T4/T5 | 1. Excelente fuerza de humectación, residuos transparentes e incoloros después de la soldadura; 2. Envejecimiento uniforme a largo plazo-, excelente adhesión, sin burbujas post-soldadura. | 30±170/30±170/30±100 (10rpm/min) | 87.00±3.0/87.00±2.0/87.00±2.0 | 13.00±3.0/13.00±2.0/13.00±2.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | 20-100/-/- | 8/8/8 | 0-10 | 6/6/6 |
| Pasta de soldadura blanda | SC.0.YM1116WS / SAC305YM1116WS | Sn09.3Cu0.7/Sn6.5Ag3.0Cu0.5 | ROL0 | T4/T4/T5/T6 | 1. Excelente rendimiento de impresión para microcomponentes; 2. Buen rendimiento/capacidad de humectación; 3. Compatible con múltiples aleaciones y tratamientos superficiales sin plomo-; 4. Los residuos se pueden-lavar con agua. | 200±20/200±30 (10rpm/min) | 88.00±1 | 11.00±1/11.50±1 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | Menor o igual a 80/ Menor o igual a 80 | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
| Pasta de soldadura temporal | WT0-LF-9400-GF | SAC305/105/307 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Excelente impresión continua; 2. Amplia ventana de reflujo, cobertura de soldadura brillante completa después de la soldadura; 3. Residuos mínimos, propiedades eléctricas confiables; 4. Los residuos se pueden-lavar con agua. | Impresión: 160±20, Dispensación: 60-130 (10 rpm/min) | 88.00±2 | 12.00±2.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Impresión de pasta de soldadura | WT0-LF-9100-PY | SAC305 | ROL1 | T4/T5 | 1. Compatible con soldadura de placas de aleación; 2. Alta resistencia a la soldadura. | 30-100 (10 rpm/min) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | Mayor o igual a 1×10¹⁰ | - | 8 | 0-10 | 3 |
| Pasta de soldadura SMT lavable con agua- | SnCu0.7YM116WS-2 / SAC305YM116WS-2 | SC007/SAC305 | ROL1 | T4 | 1. Los residuos post-soldadura son lavables-con agua; 2. Excelente rendimiento/estabilidad de impresión. | 200±20/200±30 (10rpm/min) | 88.00±1/88.50±0.5 | 12.00±1.0/11.50±0.5 | -/ Mayor o igual a 1×10¹⁰ | Menor o igual a 80/ Menor o igual a 80 | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
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